SMT貼片加(jia)工技術(shù)是一種(zhǒng)電子元(yuán)器件表(biao)面貼裝(zhuāng)工藝，是(shi)目前電(diàn)子制造(zao)業中使(shi)用較爲(wei)廣泛的(de)一種電(dian)路闆組(zǔ)裝技術(shù)之一。具(ju)有體積(jī)小、重量(liang)輕、功耗(hào)低、信号(hao)傳輸速(su)度快、可(kě)靠性高(gao)等優點(diǎn)。
需要注(zhù)意的是(shì)，不同的(de)元器件(jiàn)有不同(tong)的尺寸(cun)、形狀和(hé)性能特(te)點，所以(yi)需要針(zhēn)對不同(tong)的元器(qi)件進行(hang)不同的(de)貼片加(jia)工處理(li)，以達到(dao)較佳效(xiào)果。此外(wai)，還需要(yào)嚴格控(kong)制貼片(piàn)加工環(huan)境的溫(wēn)度、濕度(dù)等參數(shù)，以保障(zhang)電子元(yuán)器件的(de)質量。
SMT貼(tiē)片加工(gōng)
的質量(liang)檢查是(shì)确保PCB組(zǔ)裝過程(chéng)中貼片(piàn)元件的(de)正确性(xìng)、質量和(hé)穩定性(xing)的關鍵(jiàn)環節。以(yǐ)下是常(cháng)見的質(zhi)量檢查(chá)方法：
1、先(xiān)進行外(wai)觀檢查(chá)，檢查貼(tiē)片元件(jian)的焊點(dian)是否有(you)異常，如(rú)氧化、裂(lie)紋、偏位(wèi)等。
2、使用(yong)測試儀(yi)器進行(háng)元器件(jiàn)的電性(xìng)測試，檢(jian)查元件(jian)的電阻(zu)、電容、電(dian)感、二極(jí)管等參(cān)數是否(fǒu)在規定(ding)範圍内(nei)。
3、使用X光(guang)檢測設(shè)備檢測(ce)元器件(jiàn)的位置(zhi)、引腳等(deng)是否符(fu)合要求(qiu)，檢查是(shì)否存在(zai)虛焊、短(duǎn)路、漏焊(han)等現象(xiang)。
4、使用自(zi)動光學(xue)檢測設(shè)備進行(hang)AOI檢測，檢(jiǎn)測貼片(piàn)元件的(de)位置、極(ji)性等是(shi)否符合(hé)要求，檢(jiǎn)查是否(fou)存在誤(wu)裝或漏(lou)裝現象(xiàng)。
5、進行針(zhen)床測試(shi)或功能(néng)測試等(deng)電氣測(ce)試，檢測(cè)PCB闆的電(dian)氣性能(neng)是否符(fu)合要求(qiu)。
以上是(shi)常見的(de)SMT貼片加(jia)工質量(liang)檢查方(fang)法，可以(yǐ)保障貼(tie)片元件(jiàn)的正确(que)性和質(zhi)量，提高(gao)PCB組裝的(de)穩定性(xìng)。
