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高(gāo)溫來襲時(shi),PCBA加工是如(ru)何進行烤(kǎo)闆的呢
高(gao)溫來襲時(shí),PCBA加工是如(ru)何進行烤(kao)闆的呢?
在(zài)PCBA加工之前(qian),有一道工(gong)序是很多(duo)廠家都會(hui)忽視的,那(nà)就是烤闆(pan)。烤闆可以(yi)蒸發元器(qi)件上的水(shui)分,而且到(dào)達相應的(de)溫度後,助(zhù)焊劑能較(jiào)好的與元(yuán)器件和焊(hàn)盤結合。焊(han)接的作用(yong)也會改進(jin)。下面就由(yóu)小編給大(da)家介紹一(yī)下PCBA加工 中(zhong)的烤闆工(gong)序。
PCBA加工烤(kao)闆須知:
一(yi)、PCBA闆烘烤要(yào)求:溫度爲(wei)120±5℃,一般烘烤(kǎo)2小時,從溫(wēn)度到達烘(hong)烤溫度開(kai)始計時。具(jù)體參數可(kě)以參照相(xiàng)應的PCBA烘烤(kǎo)規範。
二、PCBA烘(hōng)烤溫度及(ji)時間設定(ding):
1、制造日期(qī)在2個月内(nei)的密封拆(chai)封大于5天(tiān)的,溫度120±5℃烘(hōng)烤1小時。
2、制(zhì)造日期在(zài)2至6個月的(de)PCBA,溫度120±5℃烘烤(kao)2小時。
3、制造(zao)日期在6個(gè)月至1年的(de)PCBA,溫度120±5℃烘烤(kao)4小時。
4、烘烤(kǎo)完成的PCBA須(xu)5天内加工(gong)完畢,未加(jia)工完畢的(de)需要再烘(hōng)烤1小時才(cai)能上線。
5、大(dà)于制造日(ri)期1年的PCBA,溫(wēn)度120±5℃烘烤4小(xiǎo)時,并重新(xīn)噴錫才能(néng)上線。
三、加(jiā)工烘烤方(fang)式:
1、大型PCBA多(duo)采用平放(fang)式擺放,可(ke)疊放30片,完(wán)成烘烤10分(fen)鍾内從烤(kao)箱取出,在(zài)室溫平放(fang)自然冷卻(que)。
2、中小型PCBA多(duo)采用平放(fang)式擺放,可(kě)疊放40片,直(zhi)立式數量(liàng)不限完成(chéng)烘烤10分鍾(zhong)内從烤箱(xiāng)取出,在室(shi)溫平放自(zi)然冷卻。
3、返(fan)修後不會(hui)用使用的(de)元器件,不(bú)須進行烘(hōng)烤。
在(zài)PCBA加工之前(qian),有一道工(gong)序是很多(duo)廠家都會(hui)忽視的,那(nà)就是烤闆(pan)。烤闆可以(yi)蒸發元器(qi)件上的水(shui)分,而且到(dào)達相應的(de)溫度後,助(zhù)焊劑能較(jiào)好的與元(yuán)器件和焊(hàn)盤結合。焊(han)接的作用(yong)也會改進(jin)。下面就由(yóu)小編給大(da)家介紹一(yī)下PCBA加工 中(zhong)的烤闆工(gong)序。
PCBA加工烤(kao)闆須知:
一(yi)、PCBA闆烘烤要(yào)求:溫度爲(wei)120±5℃,一般烘烤(kǎo)2小時,從溫(wēn)度到達烘(hong)烤溫度開(kai)始計時。具(jù)體參數可(kě)以參照相(xiàng)應的PCBA烘烤(kǎo)規範。
二、PCBA烘(hōng)烤溫度及(ji)時間設定(ding):
1、制造日期(qī)在2個月内(nei)的密封拆(chai)封大于5天(tiān)的,溫度120±5℃烘(hōng)烤1小時。
2、制(zhì)造日期在(zài)2至6個月的(de)PCBA,溫度120±5℃烘烤(kao)2小時。
3、制造(zao)日期在6個(gè)月至1年的(de)PCBA,溫度120±5℃烘烤(kao)4小時。
4、烘烤(kǎo)完成的PCBA須(xu)5天内加工(gong)完畢,未加(jia)工完畢的(de)需要再烘(hōng)烤1小時才(cai)能上線。
5、大(dà)于制造日(ri)期1年的PCBA,溫(wēn)度120±5℃烘烤4小(xiǎo)時,并重新(xīn)噴錫才能(néng)上線。
三、加(jiā)工烘烤方(fang)式:
1、大型PCBA多(duo)采用平放(fang)式擺放,可(ke)疊放30片,完(wán)成烘烤10分(fen)鍾内從烤(kao)箱取出,在(zài)室溫平放(fang)自然冷卻(que)。
2、中小型PCBA多(duo)采用平放(fang)式擺放,可(kě)疊放40片,直(zhi)立式數量(liàng)不限完成(chéng)烘烤10分鍾(zhong)内從烤箱(xiāng)取出,在室(shi)溫平放自(zi)然冷卻。
3、返(fan)修後不會(hui)用使用的(de)元器件,不(bú)須進行烘(hōng)烤。
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