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PCBA加工的表面(mian)組裝方法有哪(na)些
PCBA加工是曆經(jing)PCB打版、SMT貼片加工(gōng)、DIP軟件加工、質量(liang)檢驗、檢測、組裝(zhuang)等一整套加工(gong)步驟以後産生(shēng)一個制成品的(de)電子設備的全(quán)過程，其組裝方(fang)法有多種。
一、單(dān)層混放
組裝常(cháng)用線路闆爲單(dan)層PCB，單層混和組(zu)裝即是SMT貼片與(yu)DIP壓接式元件分(fen)布在PCB不一樣的(de)一面混放，其電(diàn)焊焊接面爲單(dan)獨的一面，貼片(pian)面爲另一單獨(du)面。這類組裝方(fāng)法選用單層PCB和(he)波峰焊焊接方(fāng)法，實際有二種(zhong)組裝方法：
（1）先鋪(pu)後插法：即先在(zai)PCB的B面先貼片SMC/SMD，然(ran)後在A面壓接式(shì)THC。
（2）先插後貼法：即(jí)先在PCB的A面壓接(jie)式THC，後在B面貼的(de)一層裝SMD。
二、兩面(miàn)混放
這類PCBA加工(gong)
的組裝常用線(xian)路闆爲兩面PCB。SMT貼(tie)片和DIP軟件可混(hun)和分布在PCB的同(tong)一面或兩面。在(zài)這裏類組裝方(fang)法中也有先鋪(pu)和後貼SMC/SMD的差别(bie)。一般依據SMC/SMD的種(zhong)類和PCB的尺寸挑(tiāo)選，一般選用先(xian)貼法較多。此類(lei)常見二種組裝(zhuāng)方法：
（1）SMT元件和DIP元(yuan)件同面方法：SMT貼(tiē)片元件和DIP軟件(jiàn)元件在PCB的同一(yī)面；DIP軟件元件在(zài)一側或兩邊都(dou)是有。該類一般(ban)都選用先鋪SMC/SMD後(hòu)軟件DIP。
（2）DIP元件一面(miàn)、雙面都是有SMT貼(tie)片元件：把表面(miàn)組裝集成化集(jí)成ic（SMIC）和THT放到PCB的A面(mian)，而把SMC和小外觀(guan)設計晶體三極(jí)管（SOT）放到B面。
三、全(quan)表面組裝
這類(lei)PCBA加工的組裝線(xian)路闆爲單層和(he)兩面PCB，在PCB上隻有(you)SMT貼片元件而無(wú)THT元件。因爲現階(jie)段電子器件還(hai)未完成SMT化，具體(tǐ)運用中這類組(zu)裝方式很少。這(zhè)種有二種組裝(zhuang)方法：
（1）單層表面(miàn)組裝。
（2）兩面表面(mian)組裝。