一、SMT貼片加工電(diàn)阻元件比較容(rong)易焊接。它可以(yǐ)先焊接在焊點(diǎn)上，然後把元素(sù)的一端放在上(shàng)面，用鑷子夾住(zhu)元素，然後看看(kan)是否被修正，如(ru)果被修正，則焊(han)接另一端。
二、焊(hàn)接前，襯墊塗上(shang)焊劑，用烙鐵處(chù)理，以避免襯墊(niàn)的鍍錫或氧化(huà)不良，造成焊接(jiē)不良，芯片一般(bān)不需要處理。
三(sān)、當開始焊接
SMT貼(tiē)片加工
的引腳(jiao)時，焊錫應該添(tiān)加到焊接鐵尖(jiān)上，引腳都應該(gai)塗上焊劑以保(bao)持引腳的濕潤(run)。用焊錫鐵尖連(lián)接芯片的每個(ge)銷腳的末端，直(zhi)到焊錫流入銷(xiao)腳。焊接時，焊錫(xi)鐵尖應與焊錫(xi)引腳保持平行(háng)，以免因焊錫過(guo)多而産生重疊(die)。
四、使用鑷子小(xiǎo)心地将芯片放(fàng)在pcb闆上，注意别(bie)把别針弄壞了(le)。将晶片與襯墊(nian)對齊，以使得晶(jīng)片放置在正确(què)的方向。
五、焊接(jiē)完SMT貼片加工的(de)引腳後，用焊劑(jì)浸泡引腳，清洗(xǐ)焊料。
