在SMT貼片(piàn)加工組(zǔ)裝生産(chan)中，片式(shi)元器件(jiàn)的開裂(lie)常見于(yu)多層片(pian)式電容(róng)器，MLCC開裂(liè)失效的(de)原因主(zhǔ)要是由(yóu)于應力(li)作用所(suo)緻，包括(kuo)熱應力(lì)和機械(xiè)應力，即(ji)爲熱應(ying)力造成(chéng)的MLCC器件(jiàn)的開裂(liè)現象，片(pian)式元件(jian)開裂經(jing)常出現(xian)于以下(xià)一些情(qing)況下：
       1、采(cai)用MLCC類電(dian)容的場(chang)合：對于(yú)這裏電(diàn)容來說(shuō)，其結構(gou)由多層(céng)陶瓷電(diàn)容疊加(jia)而成，所(suo)以其結(jie)構脆弱(ruò)，強度低(di)，不耐熱(rè)與機械(xiè)的沖擊(jī)，這一點(dian)在波峰(fēng)焊時較(jiào)明顯。
       2、在(zài)貼片加(jiā)工過程(chéng)中，貼片(pian)機Z軸的(de)吸放高(gao)度，主要(yào)是一些(xiē)不具備(bei)Z軸軟着(zhe)陸功能(neng)的貼片(pian)機，吸收(shou)高度由(yóu)片式元(yuán)件的厚(hòu)度，而不(bú)是由壓(ya)力傳感(gǎn)器來确(que)定，故元(yuan)件厚度(du)的公差(chà)會造成(chéng)開裂。
       3、焊(han)接後，若(ruo)PCB上存在(zài)翹曲應(yīng)力則，會(hui)很容易(yi)造成元(yuan)件的開(kāi)裂。
       4、拼闆(pǎn)的PCB在分(fen)闆時的(de)應力也(yě)會損壞(huài)元件。
       5、ICT測(ce)試過程(cheng)中的機(ji)械應力(lì)造成器(qi)件開裂(lie)。
       6、組裝過(guò)程緊固(gù)螺釘産(chan)生的應(ying)力對其(qí)周邊的(de)MLCC造成損(sǔn)壞。
       爲預(yu)防片式(shì)元件開(kai)裂，可采(cǎi)取以下(xià)措施：
       1、認(ren)真調節(jiē)焊接工(gōng)藝曲線(xiàn)，主要是(shi)升溫速(sù)率不能(neng)太快。
       2、貼(tiē)片時保(bǎo)障貼片(piàn)機壓力(lì)适當，主(zhu)要是對(dui)于厚闆(pan)和金屬(shu)襯底版(ban)，以及陶(táo)瓷基闆(pan)貼裝MLCC等(deng)脆性器(qi)件時要(yao)關注。
       3、注(zhù)意拼版(bǎn)時的分(fen)班方法(fǎ)和割刀(dāo)的形狀(zhuang)。
       4、對于PCB的(de)翹曲度(du)，主要是(shì)在焊後(hou)的翹曲(qǔ)度，應進(jin)行有針(zhēn)對性的(de)矯正，避(bì)免大變(biàn)形産生(shēng)的應力(li)對器件(jian)的影響(xiang)。
       5、在對PCB布(bù)局時MLCC等(děng)器件避(bi)開高應(ying)力區。
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