在SMT貼片加(jia)工處理過程(cheng)中，需要使用(yong)一些生産設(she)備來完全組(zǔ)裝電路闆。測(ce)試加工的處(chu)理能力以及(ji)其生産設備(bèi)和生産設備(bèi)的性能。
錫膏(gao)印刷機通常(chang)由闆，焊膏，壓(yā)印和功率傳(chuan)輸基闆組成(chéng)。工作原理是(shi)：先将印刷電(dian)路闆固定在(zai)印刷定位台(tái)上，然後用打(dǎ)印機的左右(yòu)刮闆通過模(mo)闆将焊錫膏(gāo)和紅色膠水(shuǐ)漏到相應的(de)焊盤上，然後(hòu)輸入均勻漏(lou)出的PCB通過傳(chuán)輸台放置機(ji)執行自動放(fàng)置。
貼(tiē)片機：也稱爲(wèi)貼片機，表面(mian)貼裝系統，在(zài)
SMT貼片加工
生(shēng)産線上配置(zhi)在奶油印刷(shuā)機後，通過移(yí)動貼片機的(de)生産設備來(lai)正确配置表(biǎo)面貼片機。根(gen)據安裝精度(dù)和安裝速度(dù)，通常分爲高(gao)速和正常速(su)度。
回(huí)流焊内有加(jia)熱電路。将空(kong)氣和氮氣加(jiā)熱到夠高的(de)溫度後，将其(qí)吹到已安裝(zhuang)部件的PCB闆上(shàng)，以使部件兩(liǎng)側的焊料熔(róng)化并粘在主(zhǔ)闆上。該工藝(yi)的優點是溫(wēn)度易于控制(zhi)，在焊接過程(chéng)中也可避免(mian)氧化，并且生(shēng)産和加工成(cheng)本也易于控(kòng)制。
AOI是一種檢測(ce)焊接生産中(zhong)常見缺陷的(de)生産設備。在(zai)自動檢查過(guo)程中，機器會(hui)通過攝像頭(tóu)自動掃描PCB，收(shōu)集圖像，将測(cè)試的焊點與(yu)數據庫中合(hé)格的參數進(jin)行比較，通過(guo)圖像處理檢(jiǎn)測PCB的缺點，并(bìng)在顯示屏或(huò)顯示屏上顯(xiǎn)示缺點。自動(dòng)進行維護，維(wéi)修人員對其(qí)進行維修。
峰焊是使主(zhu)闆的焊接表(biao)面直接接觸(chù)高溫液體焊(han)接，從而得到(dào)焊接的目的(de)。高溫液體焊(han)接保持傾斜(xie)的平面。由于(yú)采用的裝置(zhi)，液态焊接會(hui)形成波狀現(xiàn)象，因此被稱(chēng)爲峰值焊接(jiē)，其主要材料(liào)是焊條。
