焊盤(pan)連接線(xiàn)的布線(xian)對SMT貼片(piàn)加工的(de)影響 2025/12/18

焊(hàn)盤連接(jie)線的布(bu)線以及(ji)通孔位(wèi)置對SMT貼(tie)片加工(gōng)的焊接(jiē)成品率(lü)有很大(dà)影響，因(yīn)爲不合(he)适的焊(hàn)盤連接(jie)線以及(ji)通孔可(kě)能起吸(xī)走焊料(liao)的作用(yòng)，在回流(liu)爐中把(ba)液态的(de)焊料吸(xi)走（流體(ti)中的虹(hong)吸和毛(máo)細作用(yong)）。以下的(de)情況對(duì)生産品(pǐn)質有好(hao)處： 1、減小(xiǎo)焊盤連(lian)接線的(de)寬度 ...

PCBA加(jia)工波峰(fēng)焊焊接(jiē)前的準(zhǔn)備工作(zuo) 2025/12/18

波峰焊(hàn)的工藝(yì)流程在(zài)整個PCBA加(jia)工制造(zao)的環節(jiē)中是很(hen)重要的(de)，甚至說(shuo)如果這(zhè)一步沒(mei)有做好(hao)，整個前(qián)端的努(nu)力都白(bai)費了。而(er)且需要(yao)花費許(xu)多的精(jing)力去維(wéi)修，那麽(me)如何把(bǎ)控好波(bō)峰焊接(jiē)的工藝(yì)呢？需要(yào)提前做(zuò)好準備(bei)工作。 1、檢(jian)查待焊(han)PCBA加工後(hou)附元器(qì)件插孔(kǒng)的...

分析(xi)SMT貼片加(jia)工産生(sheng)虛焊的(de)原因 2025/12/18

原(yuan)因一、由(you)于SMT貼片(pian)加工工(gong)藝因素(su)引起的(de)虛焊：（1）焊(hàn)膏漏印(yìn)；（2）焊膏量(liang)塗覆不(bu)足；（3）鋼網(wang)老化、漏(lou)孔不良(liáng)。 原因二(er)、由于手(shou)機無線(xian)充線路(lù)闆因素(su)引起的(de)虛焊：（1）手(shǒu)機無線(xiàn)充線路(lu)闆焊盤(pan)氧化，可(kě)焊性差(cha)；（2）焊盤上(shang)有導通(tong)孔。 ...

介紹(shao)SMT貼片加(jia)工的工(gong)藝要求(qiu) 2025/12/18

SMT貼片加(jia)工的工(gōng)藝流程(chéng)基本分(fèn)爲三大(da)工序：元(yuan)器件自(zi)動貼裝(zhuāng)、波峰焊(hàn)插件、手(shǒu)工作業(yè)段。那麽(me)電路闆(pan)制作的(de)過程中(zhōng)，都會有(you)那些工(gōng)藝要求(qiú)呢？ 1、電路(lu)闆加工(gōng)pcb的耐溫(wēn)要求，是(shi)否達到(dào)客戶要(yào)求的等(děng)級；是否(fou)滿足無(wú)鉛工藝(yì)；源闆有(you)沒有起(qǐ)泡，異常(cháng)是膠紙(zhǐ)闆的...

PCBA加(jiā)工生産(chan)過程中(zhong)需遵循(xun)的原則(ze) 2025/12/18

PCBA加工是(shi)屬于精(jīng)度高的(de)制造，故(gù)而在生(shēng)産過程(cheng)中，應遵(zūn)守有關(guan)實際操(cāo)作規範(fan)。實際操(cāo)作不當(dāng)會損壞(huài)元件，集(jí)成IC、IC等元(yuan)件由于(yu)靜電感(gǎn)應保護(hu)不及時(shi)失效，容(róng)易損壞(huài)，因此生(shēng)産環境(jing)和工藝(yi)要求較(jiào)高。那麽(me)生産過(guo)程中有(yǒu)哪些需(xū)要遵循(xun)的原則(ze)呢？ 1、保持(chí)操...