解(jie)決SMT貼片加(jia)工中器件(jiàn)開裂的方(fāng)法 2025/12/14

在SMT貼片(piàn)加工組裝(zhuang)生産中，片(pian)式元器件(jiàn)的開裂常(cháng)見于多層(céng)片式電容(róng)器，MLCC開裂失(shi)效的原因(yīn)主要是由(yóu)于應力作(zuo)用所緻，包(bao)括熱應力(li)和機械應(ying)力，即爲熱(rè)應力造成(chéng)的MLCC器件的(de)開裂現象(xiang)，片式元件(jiàn)開裂經常(cháng)出現于以(yi)下一些情(qíng)況下： 1、采用(yong)MLCC類電容的(de)...

針對PCBA測試(shì)中的ICT測試(shi)技術進行(háng)介紹 2025/12/14

針對(dui)PCBA測試中的(de)ICT測試技術(shù)進行介紹(shào)。 ICT測試時主(zhǔ)要通過測(cè)試探針接(jie)觸PCBA闆上的(de)測試點，可(ke)以檢測出(chū)線路的短(duǎn)路、開路以(yi)及元器件(jian)焊接等故(gù)障問題。能(neng)夠定量地(dì)對電阻、電(diàn)容、電感、晶(jing)振等器件(jiàn)進行測量(liang)，對二極管(guan)、三極管、光(guāng)藕、變壓器(qì)、繼電...

簡述(shù)SMT貼片加工(gong)是如何檢(jiǎn)查短路的(de) 2025/12/14

簡述SMT貼片(piàn)加工是如(ru)何檢查短(duan)路的？ 1、人工(gōng)焊接操作(zuo)要養成好(hǎo)的習慣，用(yong)萬用表檢(jiǎn)查關鍵電(dian)路是否短(duǎn)路，每次手(shou)工SMT貼片完(wán)一個IC都需(xu)要使用萬(wan)用表測量(liang)一下電源(yuán)和地是否(fou)短路。 2、在PCB圖(tú)上點亮短(duan)路的網絡(luò)，尋找線路(lù)闆上容易(yi)發生短接(jie)...

介紹PCBA加工(gōng)廠的幾個(gè)重要評估(gu)指标 2025/12/14

PCBA加工(gong)廠中除了(le)設備還有(yǒu)資質認同(tong)，其實還有(yǒu)很多我們(men)容易忽視(shì)的關鍵指(zhǐ)标，很多也(ye)是我們容(rong)易忽視的(de)細節。往往(wǎng)容易被忽(hū)視的才是(shì)能直接體(ti)現一個公(gōng)司内在實(shí)力的地方(fāng)。這也是PCBA工(gong)廠需要認(ren)真對待的(de)。 一、元器件(jiàn)的周轉和(hé)存儲。 SMT元器(qi)...

針對貼片(piàn)加工中元(yuan)器件移位(wei)的原因分(fèn)析 2025/12/14

SMT貼片加(jiā)工的主要(yao)目的是将(jiang)表面組裝(zhuang)元器件準(zhǔn)确安裝到(dào)PCB的固定位(wèi)置上，而在(zài)貼片加工(gong)過程中有(you)時會出現(xian)一些工藝(yi)問題，影響(xiǎng)貼片質量(liàng)，如元器件(jian)的移位。貼(tie)片加工中(zhong)出現的元(yuán)器件的移(yi)位是元器(qi)件闆材在(zài)焊接過程(cheng)中出現若(ruo)幹其他問(wèn)題的伏筆(bi)，需要重視(shi)。那麽貼片(piàn)加工中元(yuán)器...