解答PCBA波峰(fēng)焊焊接前要(yao)做哪些準備(bèi)？
       波峰焊的工(gōng)藝流程在整(zhěng)個PCBA制造的環(huan)節中是一個(gè)重要的一環(huan)，甚至說如果(guo)這一步沒有(yǒu)做好，整個前(qián)端的努力都(dou)白費了。而且(qiě)需要花費許(xu)多的精力去(qu)維修，那麽如(ru)何把控好波(bō)峰焊接的工(gōng)藝呢？我覺得(de)什麽問題都(dōu)要考慮在前(qián)面，準備工作(zuò)要做在開始(shi)之前。
       1、檢查待(dài)焊PCB後附元器(qi)件插孔的焊(hàn)接面及金手(shou)指等部位是(shì)否塗好阻焊(hàn)劑或用抗高(gao)溫膠帶粘貼(tie)住，以免波峰(feng)焊後插孔被(bèi)焊料堵塞。若(ruò)有較大尺寸(cun)的槽和孔，也(ye)應用抗高溫(wen)膠帶貼住，以(yǐ)免波峰焊時(shi)焊錫流到PCB的(de)上表面。
       2、用密(mì)度計測量助(zhu)焊劑的密度(du)，若密度偏大(dà)，用稀釋劑稀(xi)釋。
       3、如果采用(yòng)傳統發泡型(xíng)助焊劑，将助(zhù)焊劑倒入助(zhu)焊劑槽。
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