關于(yú)PCBA加工的(de)檢驗内(nei)容。
       焊點(diǎn)情形，保(bǎo)障焊接(jie)的牢靠(kao)，達到電(diàn)氣性能(neng)的良好(hao)性。譬如(ru)：錯焊、漏(lou)焊、虛焊(hàn)、冷焊；連(lian)錫、少錫(xi)、多錫、空(kōng)洞、錫珠(zhū)、錫渣、堵(dǔ)孔；焊接(jiē)部位有(you)無熱損(sǔn)壞、起銅(tóng)皮、錫裂(liè)等。
       物料(liào)零件情(qing)形，保障(zhàng)所裝物(wù)料的正(zhèng)确性，安(ān)裝就位(wei)。譬如：錯(cuo)件、反向(xiang)、缺件、立(lì)碑；多件(jian)、混料；安(ān)裝不好(hǎo)浮高、偏(pian)移，引腳(jiǎo)過長、無(wu)腳等。
       PCB情(qíng)形，防止(zhǐ)印制闆(pǎn)變差，發(fā)生潛在(zài)失效。譬(pì)如：扭曲(qu)變形闆(pan)污漬、異(yi)物，.破裂(lie)，斷路、翹(qiào)皮、裸銅(tong)等。
       轉載(zai)請注明(míng)出處：http://gno.cc