BGA焊接采(cǎi)用的回(hui)流焊的(de)原理。這(zhe)裏介紹(shao)一下錫(xī)球在焊(hàn)接過程(chéng)中的回(huí)流機理(lǐ)。當錫球(qiú)至于一(yi)個加熱(re)的環境(jìng)中，錫球(qiu)回流分(fèn)爲三個(gè)階段：
一(yī)、預熱
      首(shou)先，用于(yú)達到所(suo)需粘度(dù)和絲印(yìn)性能的(de)溶劑開(kāi)始蒸發(fa)，溫度上(shàng)升必需(xu)慢（大約(yuē)每秒5° C），以(yǐ)限制沸(fei)騰和飛(fēi)濺，防止(zhi)形成小(xiao)錫珠，還(hái)有，一些(xiē)元件對(duì)内部應(yīng)力比較(jiào)敏感，如(rú)果元件(jiàn)外部溫(wēn)度上升(shēng)太快，會(hui)造成斷(duan)裂。
      助焊(han)劑（膏）活(huo)躍，化學(xue)清洗行(hang)動開始(shǐ)，水溶性(xìng)助焊劑(jì)（膏）和免(miǎn)洗型助(zhu)焊劑（膏(gāo)）都會發(fa)生同樣(yàng)的清洗(xi)行動，隻(zhi)不過溫(wen)度稍微(wei)不同。将(jiāng)金屬氧(yǎng)化物和(hé)某些污(wu)染從即(jí)将結合(he)的金屬(shǔ)和焊錫(xī)顆粒上(shang)清除。好(hao)的冶金(jin)學上的(de)錫焊點(diǎn)要求“清(qing)潔”的表(biǎo)面。
      當溫(wēn)度繼續(xù)上升，焊(han)錫顆粒(li)首先單(dān)獨熔化(huà)，并開始(shi)液化和(he)表面吸(xi)錫的“燈(dēng)草”過程(chéng)。這樣在(zai)所有可(kě)能的表(biao)面上覆(fu)蓋，并開(kāi)始形成(chéng)錫焊點(diǎn)。
二、回流(liú)
      這個階(jie)段爲重(zhong)要，當單(dan)個的焊(hàn)錫顆粒(li)全部熔(rong)化後，結(jié)合一起(qi)形成液(yè)态錫，這(zhe)時表面(mian)張力作(zuò)用開始(shǐ)形成焊(hàn)腳表面(miàn)，如果元(yuán)件引腳(jiao)與PCB焊盤(pán)的間隙(xi)超過4mil（1 mil = 千(qian)分之一(yī)英寸），則(zé)可能由(yóu)于表面(miàn)張力使(shǐ)引腳和(he)焊盤分(fèn)開，即造(zào)成錫點(dian)開路。
三(san)、冷卻
      卻(què)階段，如(rú)果冷卻(què)快，錫點(dian)強度會(huì)稍微大(dà)一點，但(dan)不可以(yǐ)太快否(fǒu)則會引(yin)起元件(jiàn)内部的(de)溫度應(ying)力。