在PCBA組(zǔ)裝過程(chéng)中，造成(cheng)線路闆(pǎn)闆面起(qǐ)泡大原(yuán)因是闆(pǎn)面結合(he)力不良(liáng)的問題(ti)，也就是(shì)闆面的(de)表面質(zhi)量問題(ti)，其中包(bāo)含兩方(fāng)面的内(nei)容：闆面(miàn)清潔度(du)的問題(ti)；表面微(wēi)觀粗糙(cao)度（或表(biǎo)面能）的(de)問題。基(ji)本上所(suo)有線路(lù)闆上的(de)闆面起(qi)泡問題(tí)都可以(yi)歸納爲(wèi)這兩方(fāng)面原因(yīn)。
        鍍層之(zhi)間的結(jié)合力不(bu)良或過(guo)低，是由(you)于在後(hòu)續生産(chan)加工過(guo)程和PCBA組(zu)裝過程(chéng)中難抵(di)抗生産(chǎn)加工過(guo)程中産(chǎn)生的鍍(dù)層應力(lì)、機械應(yīng)力和熱(rè)應力等(deng)等，使其(qí)造成鍍(dù)層間不(bú)同程度(dù)分離現(xian)象。