波(bo)峰焊的(de)工藝流(liú)程在整(zheng)個PCBA加工(gōng)制造的(de)環節中(zhōng)是很重(zhong)要的，甚(shen)至說如(rú)果這一(yi)步沒有(you)做好，整(zheng)個前端(duān)的努力(lì)都白費(fei)了。而且(qiě)需要花(huā)費許多(duo)的精力(lì)去維修(xiu)，那麽如(rú)何把控(kong)好波峰(fēng)焊接的(de)工藝呢(ne)？需要提(ti)前做好(hao)準備工(gong)作。
1、檢查(chá)待焊PCBA加(jia)工後附(fù)元器件(jian)插孔的(de)焊接面(mian)及金手(shǒu)指等部(bù)位是否(fǒu)塗好阻(zǔ)焊劑或(huo)用抗高(gao)溫膠帶(dai)粘貼住(zhu)，以免波(bō)峰焊後(hou)插孔被(bèi)焊料堵(dǔ)塞。若有(you)較大尺(chi)寸的槽(cáo)和孔，也(ye)應用抗(kang)高溫膠(jiao)帶貼住(zhù)，以免波(bō)峰焊時(shi)焊錫流(liú)到上表(biao)面。
2、用密(mi)度計測(ce)量助焊(han)劑的密(mì)度，若密(mi)度偏大(dà)，用稀釋(shi)劑稀釋(shi)。
3、如果采(cǎi)用傳統(tǒng)發泡型(xing)助焊劑(jì)，将助焊(han)劑倒入(ru)助焊劑(ji)槽。
上述(shu)即爲PCBA加(jia)工波峰(fēng)焊焊接(jiē)前的準(zhǔn)備工作(zuo)内容介(jiè)紹。
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