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SMT貼片加(jia)工中焊點光(guang)澤不足的原(yuan)因

SMT貼片加工(gong)中焊點光澤(zé)不足的原因(yin)如下：

1、錫膏中(zhōng)的錫粉有氧(yǎng)化現象。

2、焊膏(gāo)在焊劑本身(shēn)有添加劑形(xíng)成消光。

3、在焊(han)點加工中，回(hui)流焊預熱溫(wēn)度低，焊點外(wài)觀不易産生(shēng)殘餘蒸發。

4、焊(han)接後出現松(song)香或樹脂殘(cán)留物的焊點(diǎn)，在SMT貼片加工(gōng) 焊接的實際(jì)操作中，主要(yào)是選用松香(xiang)焊膏時，雖然(rán)松香劑和非(fēi)清潔焊劑會(huì)使焊點光亮(liàng)，但在實際操(cao)作中經常出(chū)現。然而，殘渣(zhā)的存在往往(wǎng)影響這一效(xiao)應，主要是在(zài)較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在(zài)焊接後清洗(xi)，應完善焊點(diǎn)的光澤度。

5、因(yin)爲SMT貼片加工(gong)中焊點的亮(liang)度不标準，如(rú)果無銀焊錫(xī)膏焊接産品(pin)和含銀焊膏(gao)後焊接産品(pin)會有距離，這(zhe)就要求客戶(hu)選擇焊錫膏(gāo)供應商對焊(han)錫的需求應(yīng)該具體說明(míng)。

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