說起回流焊(hàn)，我們做SMT貼片加工(gōng)的都知道，這種pcba焊(hàn)接中重要的設備(bèi)分爲兩種，一種是(shi)無鉛回流焊、另外(wai)一種是氮氣回流(liu)焊，可能在日常生(shēng)活中常用的還是(shi)無鉛回流焊，這兩(liang)種回流焊都有自(zì)己的優點。但是今(jin)天我們不是主要(yào)講這兩種設備的(de)，我們今天講一下(xià)未來爲了改善焊(han)接的質量和成品(pin)率而新出現的工(gōng)藝設備，真空回流(liu)焊。
       關于SMT貼片真空(kōng)回流焊，我們之前(qian)一緻認爲當PCB電路(lù)闆進入到回流焊(han)爐的那刻起，就進(jìn)入了真空回流焊(han)接，但是對于它的(de)工作區域我們可(kě)能不是很了解。
       1、真(zhēn)空回流焊的升溫(wen)區、保溫區、冷卻區(qu)不是真空的。
       2、真空(kong)隻是在焊接區域(yu)才會抽真空，使焊(han)接禁止氣泡産生(shēng)。
       3、需要使用低活性(xing)助焊劑進行SMT貼片(pian)焊接。
       4、溫度控制系(xi)統可自主編程，工(gōng)藝曲線設置方便(biàn)。
       5、可以實現焊接區(qu)域溫度均勻度的(de)測量的四組在線(xiàn)測溫功能。