在(zài)SMT貼片加(jia)工中焊(han)膏打印(yin)是一項(xiàng)複雜的(de)工序，容(rong)易出現(xian)一些問(wèn)題，影響(xiǎng)成品的(de)質量。
一(yi)、拉尖，一(yi)般是打(da)印後焊(hàn)盤上的(de)焊膏會(hui)呈小山(shān)狀。
原因(yin)：可能是(shì)刮刀空(kōng)隙或焊(hàn)膏黏度(dù)太大造(zào)成。措施(shī)：适當調(diao)小刮刀(dāo)空隙或(huò)挑選适(shi)宜黏度(dù)的焊膏(gāo)。
二、焊膏(gao)太薄。
原(yuan)因：1、模闆(pǎn)太薄；2、刮(guā)刀壓力(lì)太大；3、焊(hàn)膏流動(dong)性差。措(cuò)施：挑選(xuan)适宜厚(hòu)度的模(mó)闆；挑選(xuan)顆粒度(dù)和黏度(dù)适宜的(de)焊膏；減(jian)少刮刀(dao)壓力。
三(san)、打印後(hou)，焊盤上(shang)焊膏厚(hou)度不一(yī)。
原因：1、焊(hàn)膏拌和(hé)不均勻(yun)，使得粒(lì)度不共(gòng)同；2、模闆(pan)與印制(zhi)闆不平(ping)行。措施(shī)：在SMT貼片(piàn)加工焊(han)膏打印(yin)前充分(fen)拌和焊(hàn)膏；調整(zheng)模闆與(yǔ)印制闆(pǎn)的相對(duì)方位。
四(sì)、厚度不(bú)相同，邊(biān)際和外(wai)表有毛(mao)刺。
原因(yin)：可能是(shì)焊膏黏(nián)度偏低(dī)，模闆開(kai)孔孔壁(bi)粗糙。措(cuò)施：挑選(xuan)黏度略(luè)高的焊(hàn)膏，打印(yìn)前查看(kàn)模闆開(kai)孔的蝕(shi)刻質量(liang)。
五、陷落(luò)。打印後(hou)，焊膏往(wang)焊盤兩(liǎng)頭陷落(luo)。
原因：1、刮(gua)刀壓力(lì)太大；2、印(yin)制闆定(dìng)位不牢(lao)；3、焊膏黏(nián)度或金(jīn)屬含量(liàng)太低。措(cuò)施：調整(zhěng)壓力；從(cóng)頭固定(dìng)印制闆(pǎn)；挑選适(shi)宜黏度(du)的焊膏(gao)。
六、打印(yìn)不均勻(yun)，是指焊(hàn)盤上有(you)些地方(fāng)沒印上(shàng)焊膏。
原(yuán)因：1、開孔(kong)堵塞或(huò)有些焊(han)膏黏在(zài)模闆底(di)部；2、焊膏(gao)黏度太(tai)小；3、焊膏(gao)中有較(jiao)大尺寸(cùn)的金屬(shu)粉末顆(kē)粒；4、刮刀(dāo)磨損。措(cuo)施：清洗(xǐ)開孔和(hé)模闆底(di)部；選擇(ze)黏度合(hé)适的SMT貼(tiē)片加工(gong)焊膏，并(bìng)使焊膏(gao)印刷能(neng)覆蓋整(zhěng)個印刷(shua)區域；選(xuan)擇金屬(shǔ)粉末顆(ke)粒尺寸(cun)與開孔(kǒng)尺寸相(xiang)對應的(de)焊膏；檢(jian)查替換(huàn)刮刀。
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