在PCBA加(jiā)工中，要使印制電(diàn)路組件的清洗順(shun)利進行并且達到(dào)良好的效果，除了(le)要了解清洗機理(lǐ)、清洗劑和清洗方(fang)法之外，還應該了(le)解影響清洗效果(guǒ)的主要因素，如元(yuán)器件的類型和排(pái)列、PCB的設計、助焊劑(jì)的類型、焊接的工(gōng)藝參數、焊後的停(ting)留時間及溶劑噴(pēn)淋的參數等。
       1、PCB設計(jì)。
       2、元器件類型與排(pai)列。
       3、焊劑類型。
       4、再流(liú)焊工藝與焊後停(tíng)留時間。
       5、噴淋壓力(lì)和速度。
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