SMT貼片(piàn)加工焊(hàn)接中重(zhong)要的設(she)備分爲(wei)兩種，一(yī)種是無(wu)鉛回流(liú)焊、另外(wài)一種是(shì)氮氣回(hui)流焊，可(ke)能在日(rì)常生活(huo)中常用(yòng)的還是(shì)無鉛回(huí)流焊，這(zhe)兩種回(huí)流焊都(dou)有自己(jǐ)的優點(diǎn)。下面講(jiǎng)解一下(xià)爲了改(gai)進焊接(jiē)的質量(liàng)和成品(pin)率而新(xin)出現的(de)工藝設(shè)備，真空(kong)回流焊(hàn)。
關于
SMT貼(tiē)片加工(gōng)
真空回(huí)流焊，之(zhi)前認爲(wei)當PCB電路(lu)闆進入(rù)到回流(liú)焊爐的(de)那刻起(qǐ)，就進入(rù)了真空(kōng)回流焊(han)接，但是(shi)對于它(ta)的工作(zuò)區域可(ke)能不是(shi)很了解(jie)。
2、真(zhēn)空隻是(shi)在焊接(jiē)區域才(cái)會抽真(zhēn)空，使焊(han)接禁止(zhi)氣泡産(chan)生。
5、可(ke)以實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度(du)均勻度(du)的測量(liàng)的四組(zǔ)在線測(cè)溫功能(néng)。
