在PCBA加工生(shēng)産過程當中關(guān)于pcba透錫的選擇(ze)也是很重要的(de)。在通孔插件工(gōng)藝中，PCB闆透錫不(bu)好，容易造成虛(xu)焊、錫裂甚至掉(diao)件等問題。
根據(jù)IPC标準，通孔焊點(dian)的透錫要求一(yi)般在75%以上就可(ke)以了，也就是說(shuō)焊接的對面闆(pan)面外觀檢驗标(biāo)準是不低于孔(kong)徑高度（闆厚）的(de)75%，PCBA加工透錫在75%-100%都(dou)是合适。而鍍通(tōng)孔連接到散熱(re)層或起散熱作(zuò)用的導熱層，則(zé)要求50%以上。
PCBA加工(gong)透錫不好主要(yao)受材料、波峰焊(han)工藝、助焊劑、手(shǒu)工焊接等因素(su)的影響。
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