SMT貼片加(jia)工中的(de)SMT又稱表(biǎo)面裝配(pei)技術或(huò)表面裝(zhuāng)配技術(shu)，是電子(zǐ)加工行(háng)業中流(liú)行的加(jiā)工技術(shu)。是在PCB電(diàn)路闆的(de)基礎上(shang)進行加(jiā)工，并在(zài)PCB上安裝(zhuāng)組件。以(yi)下簡要(yào)介紹加(jia)工的步(bù)驟：
1、錫膏(gao)印刷：這(zhè)個環節(jiē)通常在(zài)加工生(shēng)産線的(de)前段，主(zhu)要作用(yòng)是通過(guò)鋼網将(jiang)焊膏或(huò)貼片膠(jiao)漏印在(zai)PCB的焊盤(pan)上，爲組(zu)件的焊(han)接做準(zhǔn)備。
2、點膠(jiāo)：點膠操(cao)作的主(zhu)要内容(rong)是将膠(jiāo)水滴到(dao)PCB的固定(dìng)位置，其(qí)主要功(gōng)能是将(jiang)組件固(gù)定在PCB闆(pan)上。
4、固(gù)化：主要(yao)功能是(shì)熔化貼(tiē)片膠，使(shǐ)表面組(zu)裝部件(jiàn)與PCB闆牢(láo)固粘接(jie)。
5、回流焊(hàn)：回流焊(han)的主要(yào)功能是(shi)熔化焊(han)膏，使表(biǎo)面裝配(pei)部件與(yu)PCB闆牢固(gù)粘接。在(zai)SMT貼片加(jia)工中，回(hui)流焊工(gong)藝直接(jiē)關系到(dào)電路闆(pǎn)的焊接(jie)質量。回(hui)流焊的(de)溫度曲(qu)線也是(shi)重要參(cān)數之一(yi)。
6、清洗：其(qí)功能是(shi)去除組(zu)裝好的(de)PCB闆上有(you)害的焊(han)接殘留(liú)物，如助(zhu)焊劑。
