SMT貼片(pian)指的是在(zài)PCB基礎上進(jin)行加工的(de)系列工藝(yì)流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)爲印刷(shuā)電路闆。
SMT是(shì)表面組裝(zhuang)技術（表面(miàn)貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是(shì)目前電子(zi)組裝行業(ye)裏流行的(de)一種技術(shu)和工藝。電(diàn)子電路表(biǎo)面組裝技(ji)術（Surface Mount Technology，SMT），稱爲表(biao)面貼裝或(huo)表面安裝(zhuāng)技術。它是(shì)一種将無(wu)引腳或短(duan)引線表面(mian)組裝元器(qi)件（簡稱SMC/SMD，中(zhōng)文稱片狀(zhuàng)元器件）安(an)裝在印制(zhi)電路闆（Printed Circuit Board，PCB)的(de)表面或其(qí)它基闆的(de)表面上，通(tong)過再流焊(hàn)或浸焊等(deng)方法加以(yǐ)焊接組裝(zhuang)的電路裝(zhuāng)連技術。
在(zài)通常情況(kuàng)下我們用(yong)的電子産(chǎn)品都是由(yóu)pcb加上各種(zhong)電容,電阻(zǔ)等電子元(yuán)器件按設(shè)計的電路(lù)圖設計而(er)成的,所以(yǐ)形形色色(sè)的電器需(xū)要各種不(bú)同的smt貼片(pian)加工工藝(yi)來加工。
SMT基(jī)本工藝構(gòu)成要素: 錫(xi)膏印刷--> 零(ling)件貼裝-->回(hui)流焊接-->AOI光(guang)學檢測--> 維(wéi)修--> 分闆。
有(you)的人可能(néng)會問接個(ge)電子元器(qì)件爲什麽(me)要做到這(zhe)麽複雜呢(ne)?這其實是(shì)和我們的(de)電子行業(ye)的發展是(shì)有密切的(de)關系的, 如(ru)今,電子産(chan)品追求小(xiao)型化，以前(qián)使用的穿(chuan)孔插件元(yuán)件已無法(fǎ)縮小。 電子(zǐ)産品功能(neng)完整，所采(cǎi)用的集成(cheng)電路(IC)已無(wu)穿孔元件(jian)，特别是大(dà)規模、高集(jí)成IC，不得不(bu)采用表面(mian)貼片元件(jian)。 産品批量(liang)化，生産自(zì)動化，廠方(fāng)要以低成(chéng)本高産量(liang)，出産優良(liáng)産品以迎(ying)合顧客需(xū)求及加強(qiáng)市場競争(zhēng)力 電子元(yuán)件的發展(zhǎn)，集成電路(lù)(IC)的開發，半(bàn)導體材料(liào)的多元應(yīng)用。 電子科(kē)技革命勢(shi)在必行，追(zhuī)逐國際潮(cháo)流。可以想(xiang)象,在intel,amd等國(guo)際cpu,圖象處(chu)理器件的(de)生産商的(de)生産工藝(yì)精進到20幾(ji)個納米的(de)情況下,smt這(zhe)種表面組(zǔ)裝技術和(he)工藝的發(fa)展也是不(bú)得以而爲(wèi)之的情況(kuàng)。
smt貼片加工(gōng)的優點:組(zu)裝密度高(gao)、電子産品(pǐn)體積小、重(zhong)量輕，貼片(piàn)元件的體(tǐ)積和重量(liang)隻有傳統(tong)插裝元件(jian)的1/10左右，一(yī)般采用SMT之(zhī)後，電子産(chǎn)品體積縮(suo)小40%~60%，重量減(jiǎn)輕60%~80%。 可靠性(xìng)高、抗振能(néng)力強。焊點(dian)缺陷率低(di)。高頻特性(xìng)好。減少了(le)電磁和射(she)頻幹擾。易(yì)于實現自(zì)動化，提高(gāo)生産效率(lǜ)。降低成本(ben)達30%~50%。節省材(cái)料、能源、設(shè)備、人力、時(shi)間等。
正是(shì)由于smt貼片(piàn)加工的工(gong)藝流程的(de)複雜,所以(yi)出現了多(duo)的smt貼片加(jiā)工的工廠(chang),專業做smt貼(tie)片的加工(gong),在深圳,得(de)益于電子(zǐ)行業的蓬(peng)勃發展,smt貼(tiē)片加工成(chéng)就了一個(ge)行業的繁(fan)榮。
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