PCBA加(jia)工過程(cheng)中的目(mù)視檢查(chá)主要是(shi)焊膏的(de)印刷和(hé)印刷進(jin)行檢查(chá)焊點，對(duì)于工藝(yì)要求低(di)，設備和(he)測試設(she)備不完(wán)善的制(zhì)造商，目(mù)視檢查(cha)在增強(qiang)組裝産(chan)品質量(liang)方面發(fa)揮了重(zhòng)要作用(yong)。
手動外(wài)觀檢查(cha)包括：印(yìn)刷線路(lù)闆的手(shou)動檢查(cha)，膠點的(de)手動外(wài)觀檢查(cha)，焊點的(de)手動外(wai)觀檢查(chá)，印刷線(xiàn)路闆表(biao)面質量(liang)的外觀(guān)檢查等(děng)。手動外(wài)觀檢查(cha)是需要(yao)在焊膏(gao)印刷，元(yuan)件放置(zhi)和焊接(jie)完成之(zhī)後進行(hang)。 主要檢(jiǎn)查内容(róng)如下：
檢查錫(xī)膏打印(yin)機的參(cān)數設置(zhì)是否正(zhèng)确，
PCBA加工(gong)
的錫膏(gao)被印刷(shua)在焊盤(pán)上，以及(ji)錫膏的(de)高。焊膏(gāo)是否一(yī)緻或呈(cheng)“梯形”形(xíng)狀。焊膏(gāo)的邊緣(yuan)不應有(yǒu)圓角或(huo)塌陷成(chéng)堆狀，但(dàn)允許在(zài)鋼闆分(fèn)離時将(jiang)少量焊(hàn)膏上拉(lā)引起的(de)一些峰(feng)形。如果(guo)焊膏分(fèn)布不均(jun1)，則需要(yào)檢查刮(gua)刀上的(de)焊膏是(shì)否不足(zu)或分布(bù)不均。同(tóng)時檢查(chá)印刷鋼(gang)闆和其(qi)他參數(shu)。然後，在(zài)顯微鏡(jing)下打印(yìn)後檢查(cha)焊膏是(shì)否發亮(liang)。
組(zu)件放置(zhì)之前，先(xian)确認機(ji)架是否(fou)正确放(fàng)置，組件(jian)是否正(zheng)确以及(ji)機器的(de)拾取位(wèi)置是否(fǒu)正确，然(rán)後再打(da)印正确(què)。
在完成(chéng)PCBA加工之(zhī)後，詳細(xi)檢查每(mei)個組件(jian)是否正(zhèng)确放置(zhi)并輕輕(qing)地壓在(zài)焊膏的(de)中間，而(ér)不是隻(zhī)“放置”在(zài)焊膏的(de)頂部。如(rú)果在顯(xian)微鏡中(zhōng)看到焊(hàn)膏略有(you)凹陷，則(ze)表明放(fàng)置正确(que)。
