在SMT貼片加(jia)工組裝生産(chan)中，片式元器(qi)件的開裂常(cháng)見于多層片(pian)式電容器，MLCC開(kāi)裂失效的原(yuán)因主要是由(yóu)于應力作用(yong)所緻，包括熱(rè)應力和機械(xiè)應力，即爲熱(rè)應力造成的(de)MLCC器件的開裂(liè)現象，片式元(yuán)件開裂經常(cháng)出現于以下(xià)一些情況下(xia)：
1、采用MLCC類電容(róng)的場合：對于(yu)這裏電容來(lái)說，其結構由(you)多層陶瓷電(dian)容疊加而成(cheng)，所以其結構(gou)脆弱，強度低(di)，不耐熱與機(jī)械的沖擊，這(zhè)一點在波峰(feng)焊時較明顯(xian)。
2、在過程中，貼(tie)片機Z軸的吸(xi)放高度，主要(yao)是一些不具(ju)備Z軸軟着陸(lù)功能的貼片(piàn)機，吸收高度(du)由片式元件(jiàn)的厚度，而不(bu)是由壓力傳(chuán)感器來确定(ding)，故元件厚度(dù)的公差會造(zào)成開裂。
3、焊接(jie)後，若PCB上存在(zài)翹曲應力則(ze)，會很容易造(zao)成元件的開(kai)裂。
4、拼闆的PCB在(zài)分闆時的應(yīng)力也會損壞(huai)元件。
5、ICT測試過(guò)程中的機械(xiè)應力造成器(qì)件開裂。
6、組裝(zhuāng)過程緊固螺(luo)釘産生的應(yīng)力對其周邊(biān)的MLCC造成損壞(huai)。
爲了避免
SMT貼(tiē)片加工
中片(piàn)式元件開裂(lie)，可采取以下(xià)措施：
1、認真調(diào)節焊接工藝(yi)曲線，主要是(shi)升溫速率不(bu)能太快。
2、貼片(piàn)時保障貼片(piàn)機壓力适當(dang)，主要是對于(yu)厚闆和金屬(shu)襯底版，以及(jí)陶瓷基闆貼(tiē)裝MLCC等脆性器(qi)件時要關注(zhù)。
3、注意拼版時(shí)的分班方法(fǎ)和割刀的形(xing)狀。
4、對于PCB的翹(qiào)曲度，主要是(shì)在焊後的翹(qiào)曲度，應進行(háng)有針對性的(de)矯正，避免大(da)變形産生的(de)應力對器件(jiàn)的影響。
5、SMT貼片(piàn)加工中在對(duì)PCB布局時MLCC等器(qi)件避開高應(yīng)力區。
