簡述SMT貼片加工(gong)是如何檢查短路(lù)的？
       1、人工焊接操作(zuo)要養成好的習慣(guàn)，用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路(lu)，每次手工SMT貼片完(wán)一個IC都需要使用(yòng)萬用表測量一下(xia)電源和地是否短(duan)路。
       2、在PCB圖上點亮短(duan)路的網絡，尋找線(xian)路闆上容易發生(sheng)短接的地方，并且(qie)注意IC内部短路。
       3、在(zai)SMT貼片加工 中如果(guo)出現批量相同短(duan)路的話，可以拿一(yi)塊闆來割線操作(zuo)，然後将各個部分(fen)分别通電對短路(lu)部分進行排查。
       4、使(shǐ)用短路定位分析(xī)儀進行檢查。
       5、如果(guǒ)有BGA芯片，由于焊點(dian)被芯片覆蓋看不(bú)見，而且又是多層(ceng)闆，因此在設計時(shí)将每個芯片的電(dian)源分割開，用磁珠(zhū)或0歐電阻連接，這(zhè)樣出現電源與地(di)短路時，斷開磁珠(zhū)檢測，很容易定位(wei)到某一芯片。
       6、小尺(chǐ)寸的SMT貼片加工表(biao)貼電容焊接時要(yao)小心，主要是電源(yuan)濾波電容，數量多(duō)，很容易造成電源(yuan)與地短路。