解答PCBA波峰焊焊(hàn)接前要做哪些準(zhun)備 2025/12/13

解答PCBA波峰焊焊(han)接前要做哪些準(zhǔn)備？ 波峰焊的工藝(yi)流程在整個PCBA制造(zao)的環節中是一個(ge)重要的一環，甚至(zhi)說如果這一步沒(méi)有做好，整個前端(duan)的努力都白費了(le)。而且需要花費許(xu)多的精力去維修(xiū)，那麽如何把控好(hao)波峰焊接的工藝(yi)呢？我覺得什麽問(wen)題都要考慮在前(qián)...

SMT貼片加工中解決(jue)誤印錫膏的正确(què)方法步驟 2025/12/13

在SMT貼片(pian)加工中注意一些(xiē)細節可以解決不(bu)希望有的情況，如(rú)錫膏的誤印和從(cóng)闆上清理爲固化(huà)的錫膏。在所希望(wàng)的位置沉積适當(dāng)數量的錫膏是我(wǒ)們的目标。弄髒了(le)的工具、幹涸的錫(xī)膏、模闆與闆的不(bú)對位，都可能造成(chéng)在模闆底面還裝(zhuang)配上有不希望有(you)的錫膏。 常見錫膏(gao)...

關于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的問題解析(xī) 2025/12/13

關于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的問題解析(xī)？ 對于PCBA加工直通率(lü)的問題來講，直通(tōng)率就是産品從上(shàng)一道工序到下一(yi)道工序之間所需(xū)要的消耗的時間(jiān)，那麽時間越少的(de)話效率越高，良品(pǐn)率也越高，隻有當(dang)你的産品沒有出(chū)現問題的時候才(cai)能往流向下一步(bù)。借着這個問題...

SMT貼(tie)片加工盤裝物料(liao)和散裝物料的托(tuo)盤物料 2025/12/13

SMT貼片加工(gōng)盤裝物料和散裝(zhuāng)物料的托盤物料(liao)。 采購元器件時，請(qǐng)注意包裝類型。大(da)多數元器件分銷(xiao)商以多種包裝提(ti)供相同的元器件(jiàn)，以适應不同的取(qu)放裝載偏好。主要(yào)選項是：散裝物料(liào)，盤裝物料，托盤，管(guǎn)子和批次。每種包(bao)裝類型都有其優(yōu)點，盡管可能很難(nán)确認...

帶大家了解(jiě)PCBA闆子初次檢查的(de)重要性 2025/12/13

不少電子(zi)企業在與PCBA廠商合(hé)作的時候，不會在(zài)意PCBA闆子初檢問題(ti)，并不是他們不知(zhi)道這個環節，而是(shì)他們對這個環節(jie)的重要性并不在(zai)乎，也沒覺得有多(duō)大的重要作用。對(dui)此，業内人士強調(diao)，要重視PCBA闆子的初(chu)檢。那麽，PCBA闆子初檢(jiǎn)爲什麽如此重要(yao)呢？一起...