了(le)解什麽(me)是SMT貼片(piàn)加工補(bu)丁處理(li)？
       簡而言(yan)之，SMT貼片(pian)加工的(de)處理元(yuan)件是在(zai)芯片處(chù)理中通(tong)過與熔(rong)爐相連(lian)的裝置(zhi)，該裝置(zhì)連接到(dào)印刷在(zài)PCB上的焊(han)膏或粘(zhan)合劑上(shang)的焊膏(gao)上。
       這并(bing)不重要(yao)，其過程(cheng)控制是(shi)SMT貼片處(chù)理有什(shi)麽作用(yòng)：對于表(biǎo)面安裝(zhuang)組件，将(jiang)PCB準确地(dì)固定到(dao)固定位(wèi)置。所使(shǐ)用的設(she)備是位(wèi)于SMT生産(chan)線壓力(lì)機後面(mian)的貼片(pian)機。
       一般(bān)而言，什(shi)麽樣的(de)設備用(yong)于SMT貼片(pian)加工 處(chù)理？
       SMT貼片(piàn)加工，工(gōng)廠現在(zai)通常重(zhòng)視測試(shi)設備，現(xian)在組成(cheng)了多程(chéng)序：
       闆機(jī)、印刷機(ji)、SPI、高速貼(tie)裝機、AOI正(zheng)面、多功(gong)能貼裝(zhuāng)機、AOI後回(huí)流、爐。還(hái)有，有軟(ruǎn)件MES生産(chan)管理系(xi)統，閉環(huán)系統，三(san)點防物(wù)料系統(tǒng)。