1、确(que)定設計(ji)：根據客(ke)戶提供(gong)的電路(lù)原理圖(tu)和元器(qi)件清單(dān)進行設(shè)計。設計(ji)完畢後(hou)，需要進(jìn)行電氣(qì)原理驗(yàn)證，以确(que)保設計(ji)的準确(què)性。
2、制作(zuò)PCB樣闆：根(gēn)據設計(jì)好的PCB文(wen)件進行(háng)PCB樣闆的(de)制作。制(zhi)作過程(cheng)包括闆(pan)材選擇(zé)、制版、成(cheng)型等。
3、安(ān)裝元器(qi)件：根據(ju)元器件(jian)清單，将(jiāng)元器件(jiàn)逐一按(àn)照原理(lǐ)圖安裝(zhuang)到
PCBA加工(gong)
樣闆上(shang)。這個過(guo)程需要(yào)仔細核(he)對元器(qì)件類型(xíng)、極性等(deng)信息，确(què)保無誤(wù)。
4、焊接元(yuán)器件：元(yuan)器件安(an)裝完成(cheng)後，需要(yào)進行焊(han)接。焊接(jiē)過程通(tōng)常有手(shou)工焊接(jiē)和機器(qì)焊接兩(liǎng)種方式(shì)。手工焊(hàn)接需要(yào)熟練的(de)焊接技(jì)術和精(jīng)細的操(cāo)作，而機(jī)器焊接(jiē)則需要(yao)先進行(hang)程序設(shè)定和校(xiao)驗。
5、調試(shì)測試：完(wán)成焊接(jie)後，需要(yao)進行電(diàn)氣性能(neng)測試，以(yi)驗證電(dian)路的正(zheng)确性和(hé)穩定性(xing)。測試包(bao)括常規(guī)測試和(hé)特殊測(cè)試，如高(gāo)溫、低溫(wēn)、高濕等(děng)特殊環(huán)境測試(shi)。
6、完成打(dǎ)樣：打樣(yang)完成後(hou)，需要提(tí)交給客(kè)戶進行(háng)樣品确(que)認。客戶(hù)确認通(tōng)過後，才(cai)能進行(háng)批量生(shēng)産。
PCBA加工(gong)的打樣(yàng)過程需(xū)要嚴格(ge)按照工(gong)藝要求(qiú)進行，以(yi)确保打(dǎ)樣的質(zhì)量和穩(wěn)定性。同(tóng)時，在每(měi)個環節(jiē)中都需(xū)要進行(hang)質量檢(jiǎn)查，以避(bi)免出現(xian)問題。
