PCBA加工(gong)印刷電路闆，又稱(cheng)印制電路闆，印刷(shua)線路闆，常使用英(ying)文縮寫PCBA，是重要的(de)電子部件，是電子(zi)元件的支撐體，是(shì)電子元器件線路(lù)連接的提供者。由(yóu)于它是采用電子(zǐ)印刷技術制作的(de)，故被稱爲“印刷”電(dian)路闆。在印制電路(lu)闆出現之前，電子(zi)元件之間的互連(lián)都是依靠電線直(zhí)接連接而組成完(wán)整的線路。
      現在，電(diàn)路面包闆隻是作(zuò)爲有效的實驗工(gong)具而存在，而印刷(shuā)電路闆在電子工(gōng)業中已經成了占(zhàn)據了絕對統治的(de)地位。但大多數人(ren)還是不知道PCBA加工(gōng)外觀檢驗指示有(yǒu)哪些？下面就跟無(wú)錫PCBA加工的小編一(yi)起來了解下吧。
      PCBA加(jia)工外觀檢驗指示(shì)：
      • 缺件： PCBA上相應位置(zhì)未按要求貼裝組(zǔ)件。
      • 空焊： 組件腳未(wèi)吃錫或吃錫少與(yǔ)焊點面積的3/4（貼片(piàn)組件爲吃錫面積(jī)小于組件寬度的(de)1/2）。
      • 連錫： 由于作業異(yì)常，将原本在電氣(qi)上不通的倆點用(yong)錫連接。
      • 錯件： PCBA上所(suo)貼裝組件與BOM上所(suǒ)示不符。
      • 虛焊： 組件(jian)引腳未良好吃錫(xi)，無法保證有效焊(han)接（包括假焊） 。
      • 冷焊(han)： 焊點表面成灰色(se)，無良好濕潤。
      • 反向(xiang)： 組件貼裝後性與(yu)文件規定的相反(fǎn) 。
      • 立碑： 貼片組件一(yi)端脫離焊盤翹起(qi)，形成碑狀 。
      • 反背： 組(zu)件正面（絲印面）朝(chao)下，但焊接正常。
      • 斷(duan)路： 組件引腳斷開(kāi)或PCBA闆上線路斷開(kai)。
      • 立碑： 貼片組件一(yī)端脫離焊盤翹起(qǐ)，形成碑狀。
      • 反背： 組(zǔ)件正面（絲印面）朝(cháo)下，但焊接正常。
      • 斷(duan)路： 組件引腳斷開(kai)或PCBA闆上線路斷開(kāi)。
      • 翹起： 線路銅箔或(huò)焊盤脫離PCBA闆面翹(qiào)起超過規格。
      • 多件(jian)： 文件指示無組件(jian)的位置，而對應PCBA闆(pan)面上有組件存在(zài)。
      • 錫裂： 通常是焊點(diǎn)受到外力後，焊接(jie)點和組件引腳分(fen)離，對焊接效果産(chan)生影響或隐患。