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PCBA加工次(ci)品的處理方(fāng)法

        排除人爲(wèi)因素,如果是(shi)整機未拆的(de)機器,可科學(xue)行外觀檢查(cha)與功能測試(shì)。以确認産品(pin)真的是不良(liáng)品。在拿到不(bú)良品前就先(xiān)詢問客戶是(shì)在什麽情況(kuàng)下發生不良(liáng)的,這樣就能(néng)夠掌握狀況(kuang),判斷不良品(pǐn)導緻的原因(yin)。客戶退回來(lái)的産品有些(xie)是良品被誤(wù)判也時有發(fā)生,産品本身(shēn)可能并沒有(you)問題,可能是(shi)有些客戶的(de)電源有問題(tí)或其他操作(zuò)問題所造成(chéng),與産品本身(shēn)并沒有關系(xi)。要仔細檢查(cha)一下外觀,有(yǒu)無掉落撞擊(ji)的痕迹,有些(xiē)不良的原因(yin)是因爲撞擊(ji)而損壞内部(bu)零件。有些不(bú)良現象要開(kāi)機一段時間(jiān)後才會顯現(xian),有些則是間(jiān)歇性出現,方(fāng)法就是開機(jī)讓自動程序(xù)跑一天再看(kan)看,做一些基(jī)本操作,看看(kan)能否重現問(wèn)題。
        有些返修(xiu)品可能是因(yin)爲外物所造(zào)成的短路問(wen)題,另外有些(xie)不良品也會(hui)因爲某些原(yuan)因而造成短(duǎn)路燒毀零件(jiàn)或是電路,這(zhe)些都可以從(cong)外觀上大緻(zhì)看出來。PCBA加工(gōng)企業可以使(shi)用顯微鏡來(lái)檢看電路闆(pǎn)上電路及零(ling)件狀況,要做(zuò)地毯式的檢(jian)查,不要放過(guo)任何的蛛絲(sī)馬迹。
        電路闆(pǎn)做電性測試(shi),同時要量測(ce)芯片IC的溫度(dù)。如果客戶隻(zhī)退回電路闆(pan),做過外觀檢(jiǎn)查後再對電(dian)路闆做電性(xing)測試是必要(yào)的。即使客戶(hù)退回的是整(zheng)機,也可以在(zai)個别的電路(lu)闆上做電器(qì)測試,以判斷(duàn)具體是哪一(yi)片PCBA有問題,如(ru)果機器内可(ke)能是好幾片(pian)版子組成的(de),就要采用排(pai)除法,這樣就(jiù)可以做到初(chū)步排除,加快(kuài)問題的發現(xiàn)即解決。
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