SMT貼片(pian)加工中，需要對加(jia)工後的電子産品(pin)進行檢驗，無錫SMT貼(tie)片加工公司檢驗(yan)的要點主要有：
      1、印(yin)刷工藝品質要求(qiú)
      ①、錫漿的位置居中(zhong)，無明顯的偏移，不(bú)可影響粘貼與焊(hàn)錫；
      ②、印刷錫漿适中(zhōng)，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過多；
      ③、錫(xī)漿點成形良好，應(ying)無連錫、凹凸不平(ping)狀。
      2、元器件貼裝工(gong)藝品質要求
      ①、元器(qi)件貼裝需整齊、正(zheng)中，無偏移、歪斜；
      ②、貼(tiē)裝位置的元器件(jian)型号規格應正确(què)；元器件應無漏貼(tiē)、錯貼；
      ③、貼片元器件(jian)不允許有反貼；
      ④、有(yǒu)性要求的貼片器(qi)件安裝需按正确(que)的性标示安裝；
      ⑤元(yuan)器件貼裝需整齊(qí)、正中，無偏移、歪斜(xié)。
      3、元器件焊錫工藝(yì)要求
      ①、FPC闆面應無影(yǐng)響外觀的錫膏與(yu)異物和斑痕；
      ②、元器(qì)件粘接位置應無(wu)影響外觀與焊錫(xī)的松香或助焊劑(ji)和異物；
      ③、元器件下(xià)方錫點形成良好(hǎo)，無異常拉絲或拉(la)尖。
      4、元器件外觀工(gōng)藝要求
      ①、闆底、闆面(mian)、銅箔、線路、通孔等(děng)，應無裂紋或切斷(duan)，無因切割不良造(zao)成的短路現象 ②、FPC闆(pǎn)平行于平面，闆無(wu)凸起變形；
      ③、FPC闆應無(wu)漏V/V偏現象；
      ④、标示信(xìn)息字符絲印文字(zì)無模糊、偏移、印反(fan)、印偏、重影等；
      ⑤、FPC闆外(wài)表面應無膨脹起(qǐ)泡現象；
      ⑥、孔徑大小(xiao)要求符合設計要(yào)求。