1、絲印：其(qí)作用是将(jiāng)焊膏或貼(tie)片膠漏印(yin)到PCB的焊盤(pán)上，爲元器(qì)件的焊接(jie)做準備。所(suǒ)用設備爲(wei)絲印機（絲(sī)網印刷機(ji)），位于SMT生産(chǎn)線的前端(duan)。
        2、點膠：它是(shi)将膠水滴(dī)到PCB闆的固(gù)定位置上(shang)，其主要作(zuò)用是将元(yuan)器件固定(ding)到PCB闆上。所(suo)用設備爲(wei)點膠機，位(wèi)于SMT生産線(xiàn)的前端或(huo)檢測設備(bèi)的後面。
        3、貼(tiē)裝：其作用(yong)是将表面(mian)組裝元器(qì)件準确安(ān)裝到PCB的固(gu)定位置上(shàng)。所用設備(bei)爲貼片機(ji)，位于SMT生産(chǎn)線中絲印(yìn)機的後面(mian)。
        4、固化：其作(zuo)用是将貼(tiē)片膠融化(hua)，從而使表(biǎo)面組裝元(yuán)器件與PCB闆(pan)牢固粘接(jiē)在一起。所(suo)用設備爲(wei)固化爐，位(wei)于SMT生産線(xiàn)中貼片機(jī)的後面。
        5、SPI：用(yong)于印刷機(jī)之後，對于(yú)焊錫印刷(shuā)的質量檢(jian)查及對印(yìn)刷工藝的(de)驗證和控(kong)制。
        6、回流焊(han)接：其作用(yong)是将焊膏(gāo)融化，使表(biao)面組裝元(yuan)器件與PCB闆(pan)牢固粘接(jiē)在一起。所(suo)用設備爲(wèi)回流焊爐(lu)，位于SMT生産(chan)線中貼片(piàn)機的後面(mian)。
        7、清洗：其作(zuò)用是将組(zǔ)裝好的PCB闆(pan)上面的對(duì)人體有害(hài)的焊接殘(cán)留物如助(zhù)焊劑等除(chu)去。所用設(she)備爲清洗(xǐ)機，位置可(kě)以不固定(ding)，可以在線(xian)，也可不在(zài)線。
        8、檢測：其(qi)作用是對(duì)組裝好的(de)PCB闆進行焊(hàn)接質量和(hé)裝配質量(liang)的檢測。所(suo)用設備有(yǒu)放大鏡、顯(xian)微鏡、在線(xian)測試儀（ICT）、飛(fei)針測試儀(yi)、自動光學(xue)檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能(néng)測試儀等(deng)。位置根據(ju)檢測的需(xu)要，可以配(pei)置在生産(chǎn)線合适的(de)地方。
        9、返修(xiu)：其作用是(shì)對檢測出(chu)現故障的(de)PCB闆進行返(fan)工。所用工(gōng)具爲烙鐵(tie)、返修工作(zuo)站等，配置(zhì)在生産線(xiàn)中任意位(wei)置。