電子(zǐ)PCBA線路闆(pan)電路可(kě)靠性誤(wù)區 2025/12/15

1、産品(pin)故障=産(chǎn)品不可(ke)靠 2、過渡(dù)過程=穩(wěn)态過程(cheng) 3、降額容(rong)易做到(dao)，沒啥問(wen)題 4、器件(jiàn)可放心(xīn)使用 5、電(dian)子可靠(kao)性跟機(jī)械、軟件(jian)專業無(wu)關 6、器件(jiàn)簡單，Datasheet有(you)無無所(suǒ)謂 ...

SMT貼片(pian)加工基(ji)本工藝(yì)構成 2025/12/15

1、絲(sī)印：其作(zuo)用是将(jiang)焊膏或(huo)貼片膠(jiāo)漏印到(dào)PCB的焊盤(pan)上，爲元(yuan)器件的(de)焊接做(zuò)準備。所(suǒ)用設備(bei)爲絲印(yin)機（絲網(wang)印刷機(ji)），位于SMT生(shēng)産線的(de)前端。 2、點(diǎn)膠：它是(shì)将膠水(shuǐ)滴到PCB闆(pan)的固定(ding)位置上(shàng)，其主要(yào)作用是(shì)将元器(qì)件固定(dìng)到PCB闆上(shàng)。所用設(she)備爲點(dian)膠機...

PCBA組(zu)裝過程(chéng)中線路(lù)闆起泡(pao)原因 2025/12/15

在(zai)PCBA組裝過(guò)程中，造(zào)成線路(lù)闆闆面(mian)起泡大(da)原因是(shì)闆面結(jié)合力不(bú)良的問(wen)題，也就(jiu)是闆面(miàn)的表面(mian)質量問(wèn)題，其中(zhōng)包含兩(liǎng)方面的(de)内容：闆(pǎn)面清潔(jié)度的問(wèn)題；表面(miàn)微觀粗(cū)糙度（或(huo)表面能(néng)）的問題(tí)。基本上(shang)所有線(xiàn)路闆上(shang)的闆面(mian)起泡問(wèn)題都可(kě)以歸納(nà)爲這兩(liang)方面原(yuan)因。 鍍層(ceng)...

如何提(tí)高SMT貼片(pian)生産效(xiào)率 2025/12/15

SMT貼片(pian)加工的(de)效率有(you)多方面(mian)影響，比(bǐ)如說如(ru)果總體(ti)生産量(liàng)一定，SMT貼(tie)片生産(chan)線條數(shù)多，也能(néng)提高生(sheng)産速度(dù)，不過運(yùn)行成本(běn)也在增(zeng)加，如今(jin)電子行(háng)業競争(zheng)激烈程(chéng)度難以(yi)想象，如(ru)何在現(xian)有的貼(tie)裝生産(chan)線的情(qíng)況下，提(tí)高貼片(pian)速率，赢(yíng)得客戶(hù)的滿意(yì)度，才是(shi)根本，下(xia)面就簡(jiǎn)單介紹(shào)...

SMT貼片加(jia)工中返(fǎn)修工藝(yi)的具體(tǐ)流程 2025/12/15

SMT貼(tie)片加工(gong)過程中(zhōng)，有時候(hòu)需要對(dui)元器件(jiàn)進行返(fǎn)修，将故(gu)障位置(zhì)上的元(yuan)器件取(qǔ)走，那麽(me)就要将(jiang)焊點加(jiā)熱至熔(róng)點，焊料(liao)要熔化(huà)，以免在(zai)取走元(yuan)器件時(shi)損傷焊(hàn)盤。與此(ci)同時，還(hai)要防止(zhǐ)PCB加熱過(guo)度而造(zào)成PCB扭曲(qǔ)。 由于返(fǎn)修系統(tong)的科學(xue)性，可采(cai)用計算(suàn)機控制(zhì)加...