針對PCBA波(bō)峰焊産生(sheng)錫珠的原(yuan)因分析。
       PCBA波(bo)峰焊期間(jian)，焊料飛濺(jiàn)可能會發(fā)生在PCB的焊(hàn)料表面和(he)元件表面(mian)上。通常認(ren)爲，如果在(zài)PCB進入波峰(feng)之前PCB上殘(cán)留有水蒸(zhēng)氣，一旦它(ta)與波峰上(shàng)的焊料接(jie)觸，它将在(zai)高溫下的(de)很短時間(jiān)内蒸發成(cheng)蒸汽。上升(sheng)，導緻爆裂(liè)性的排氣(qi)過程。正是(shì)這種強烈(liè)的排氣會(huì)在熔融狀(zhuàng)态下在焊(han)縫内部造(zao)成小小的(de)事故，導緻(zhì)焊料顆粒(li)從焊縫中(zhong)逸出，從而(ér)飛濺到PCB上(shang)。
       在進行PCBA波(bo)峰焊之前(qian)，PCBA廠家總結(jie)出以下結(jié)論：
       1、制造環(huán)境和PCB存放(fàng)時間。
       制造(zao)環境對電(diàn)子組件的(de)焊接質量(liàng)有很大影(yǐng)響。在制造(zao)環境中的(de)高濕度，長(zhǎng)時間的PCB包(bāo)裝和開封(fēng)後進行SMT貼(tiē)片加工和(hé)PCBA波峰焊生(shēng)産，或者在(zai)PCB貼片、插裝(zhuāng)的一段時(shi)間後進行(háng)PCBA波峰焊，這(zhe)些因素都(dou)可能産生(shēng)錫珠在PCBA波(bō)峰焊過程(chéng)中。
       2、PCB電阻焊(hàn)材料及生(shēng)産質量。
       PCB制(zhi)造中使用(yòng)的焊錫膜(mó)也是PCBA波峰(feng)焊中錫球(qiú)的原因之(zhī)一。由于焊(hàn)膜與助焊(hàn)劑具有親(qīn)和力，焊膜(mo)的加工往(wang)往會導緻(zhi)焊珠的附(fù)着，從而導(dǎo)緻焊球的(de)産生。
       3、正确(que)選擇助焊(hàn)劑。
       焊球的(de)原因很多(duo)，但助焊劑(ji)是主要的(de)原因。
       一般(ban)的低固含(hán)量，免清洗(xi)助焊劑容(róng)易形成焊(hàn)球，當底面(mian)的SMD元件需(xū)要雙PCBA波峰(feng)焊時，這是(shì)因爲這些(xiē)添加劑的(de)設計目的(de)不是要長(zhǎng)時間使用(yòng)。如果噴塗(tú)在PCB上的助(zhu)焊劑在初(chū)個波峰之(zhī)後已經用(yong)完，則在二(er)個波峰之(zhi)後無助焊(han)劑，因此它(ta)無法發揮(huī)助焊劑的(de)功能并助(zhù)于減少錫(xī)球。減少焊(han)球數量的(de)主要方法(fa)之一是正(zheng)确選擇助(zhu)焊劑。選擇(zé)可以承受(shòu)較長時間(jiān)熱量的助(zhù)焊劑。
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