制造過程(chéng)、搬運及印(yìn)刷電路組(zǔ)裝（PCA）測試等(děng)都會讓封(feng)裝承受多(duō)機械應力(lì)，從而引發(fā)故障。随着(zhe)格栅陣列(lie)封裝變得(de)越來越大(da)，針對這些(xie)步驟應該(gai)如何設置(zhì)安全水平(píng)也變得愈(yù)加困難。
      多(duō)年來，采用(yong)單調彎曲(qu)點測試方(fāng)法是封裝(zhuang)的典型特(te)征，該測試(shì)在 IPC/JEDEC-9702 《闆面水(shui)平互聯的(de)單調彎曲(qǔ)特性》中有(you)叙述。該測(ce)試方法闡(chǎn)述了印刷(shuā)電路闆水(shui)平互聯在(zai)彎曲載荷(he)下的斷裂(liè)強度。但是(shì)該測試方(fang)法無法确(que)定大允許(xu)張力是多(duō)少。
      對于制(zhi)造過程和(he)組裝過程(chéng)，特别是對(dui)于無鉛PCA而(er)言，其面臨(lín)的挑戰之(zhī)一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點上(shang)的應力。爲(wei)廣泛采用(yong)的用來描(miao)述互聯部(bu)件風險的(de)度量标準(zhǔn)是毗鄰該(gāi)部件的印(yin)刷電路闆(pan)張力，這在(zài) IPC/JEDEC-9704 《印制線路(lu)闆應變測(ce)試指南》中(zhong)有叙述。
      随(sui)着無鉛設(she)備的用途(tú)擴大，用戶(hu)的興趣也(ye)越來越大(da)；因爲有多(duo)用戶面臨(lín)着質量問(wen)題。
      随着各(gè)方興趣的(de)增加，IPC 覺得(de)有必要幫(bang)助其他公(gong)司開發各(ge)種能夠确(què)保BGA在制造(zào)和測試期(qi)間不受損(sǔn)傷的測試(shi)方法。這項(xiang)工作由 IPC 6-10d SMT 附(fù)件可靠性(xing)測試方法(fa)工作小組(zǔ)和 JEDEC JC-14.1 封裝設(she)備可靠性(xìng)測試方法(fǎ)子委員會(huì)攜手開展(zhan)，目前該工(gōng)作已經完(wán)成。
      該測試(shi)方法規定(ding)了以圓形(xíng)陣列排布(bù)的八個接(jie)觸點。在印(yìn)刷電路闆(pǎn)中心位置(zhi)裝有一BGA 的(de)PCA是這樣安(ān)放的：部件(jian)面朝下裝(zhuāng)到支撐引(yin)腳上，且負(fu)載施加于(yu) BGA 的背面。根(gen)據 IPC/JEDEC-9704 的建議(yi)計量器布(bù)局将應變(bian)計安放在(zai)與該部件(jiàn)相鄰的位(wèi)置。
      PCA 會被彎(wan)曲到有關(guan)的張力水(shui)平，且通過(guò)故障分析(xi)可以确定(ding)，撓曲到這(zhe)些張力水(shuǐ)平所引緻(zhì)的損傷程(cheng)度。通過叠(dié)代方法可(kě)以确定沒(mei)有産生損(sun)傷的張力(li)水平，這就(jiù)是張力限(xiàn)值。