SMT貼片加(jiā)工要注(zhu)重故障(zhàng)檢測。
       一(yi)般我們(men)的SMT貼片(piàn)工藝主(zhu)要包括(kuò)五個流(liú)程，依次(cì)分别是(shì)絲印點(dian)膠、固化(hua)、焊接、清(qing)潔過程(chéng)、檢測返(fan)修過程(chéng)。
絲印點(diǎn)膠是位(wei)于SMT生産(chǎn)線的前(qián)段，它的(de)作用就(jiu)是将焊(hàn)劑弄到(dào)PCB焊盤上(shàng)，做好焊(hàn)接準備(bèi)。固化的(de)作用就(jiù)是将我(wo)們的貼(tie)片膠融(rong)化，進而(ér)使得我(wǒ)們的表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jiàn)和PCB闆能(neng)夠較牢(láo)靠地粘(zhān)起來。我(wo)們再來(lai)講講清(qing)洗和檢(jian)查這2個(ge)工藝，雖(sui)然是後(hou)續的掃(sao)尾工程(cheng)，但是不(bú)容忽視(shi)，成敗在(zài)此一舉(ju)。清洗的(de)目的就(jiù)是将有(you)害的焊(hàn)接殘留(liú)物一一(yī)清理。檢(jiǎn)測就是(shi)對我們(men)産品質(zhì)量的檢(jian)查，這裏(lǐ)的檢查(chá)所用的(de)設備還(hái)是比較(jiào)多的，在(zài)檢測的(de)過程中(zhōng)發現次(ci)品，要找(zhǎo)對原因(yin)，以及解(jiě)決方案(àn)。
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