在(zai)PCBA加工中(zhōng)，當焊錫(xī)表面張(zhang)力遭到(dào)破壞的(de)時候，就(jiù)會造成(cheng)表面貼(tiē)裝元件(jiàn)的焊接(jie)不良。下(xia)面小編(bian)就給大(da)家介紹(shào)一下PCBA加(jia)工中的(de)潤濕不(bú)良現象(xiang)的産生(shēng)及分析(xī)。
       現象：PCBA加(jiā)工焊接(jie)過程中(zhong)，基闆焊(hàn)區和焊(hàn)料經浸(jìn)潤後金(jīn)屬之間(jian)不産生(sheng)反應，造(zao)成少焊(han)或漏焊(han)。
       原因分(fen)析：
       1、焊區(qū)表面被(bèi)污染、焊(hàn)區表面(mian)沾上助(zhu)焊劑、或(huo)貼片元(yuan)件表面(miàn)生成了(le)金屬化(huà)合物。都(dōu)會引起(qi)潤濕較(jiào)差。如銀(yín)表面的(de)硫化物(wù)，錫的表(biǎo)面有氧(yang)化物等(deng)都會産(chǎn)生潤濕(shī)較差。
       2、當(dāng)焊料中(zhōng)殘留金(jin)屬大于(yú)0.005%時，焊劑(ji)活性程(chéng)度減少(shao)，也會發(fa)生潤濕(shī)較差的(de)現象。
       3、波(bō)峰焊時(shi)，基闆表(biǎo)面存在(zài)氣體，也(yě)容易産(chan)生潤濕(shi)較差現(xiàn)象。
       解決(jue)方案：
       1、嚴(yán)格執行(háng)PCBA加工的(de)焊接工(gong)藝。
       2、pcb闆和(hé)元件表(biǎo)面要做(zuo)好清潔(jie)工作。
       3、選(xuan)擇适合(he)的焊料(liao)，并設定(ding)合理的(de)焊接溫(wēn)度與時(shi)間。
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