随着(zhe)電子産品向小(xiao)型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠(chǎng)采用的PCBA加工組(zǔ)裝密度越來越(yuè)高，相對于的電(diàn)路闆中的焊點(diǎn)也越來越小，而(er)其所承載的力(lì)學、電學和熱力(lì)學負荷卻越來(lái)越重，對穩定性(xing)要求日益增加(jia)。但在實際加工(gōng)過程中也會遇(yu)到PCBA焊點失效問(wèn)題，需要進行分(fen)析找出原因，以(yǐ)免再次出現焊(hàn)點失效情況。
       PCBA加(jiā)工焊點失效的(de)主要原因：
       1、元器(qì)件引腳不良：鍍(dù)層、污染、氧化、共(gòng)面。
       2、PCB焊盤不良：鍍(du)層、污染、氧化、翹(qiao)曲。
       3、焊料質量缺(que)陷：組成、雜質不(bú)達标、氧化。
       4、焊劑(ji)質量缺陷：低助(zhù)焊性、高腐蝕、低(dī)SIR。
       5、工藝參數控制(zhì)缺陷：設計、控制(zhi)、設備。
       6、其他輔助(zhu)材料缺陷：膠粘(zhān)劑、清洗劑。
       PCBA焊點(dian)的穩定性增加(jiā)方法：對于PCBA焊點(diǎn)的穩定性實驗(yan)工作，包括穩定(ding)性實驗及分析(xī)，其目的一方面(mian)是評價、鑒定PCBA集(jí)成電路器件的(de)穩定性水平，爲(wei)整機穩定性設(she)計提供參數；另(ling)一方面，就是要(yào)在PCBA加工時增加(jia)焊點的穩定性(xing)。這就要求對失(shī)效産品作分析(xī)，找出失效模式(shì)，分析失效原因(yīn)，其目的是爲了(le)糾正和改進設(she)計工藝、結構參(can)數、焊接工藝及(ji)增加PCBA加工的成(chéng)品率等，PCBA焊點失(shī)效模式對于循(xún)環壽命的預測(ce)很重要，是建立(li)其數學模型的(de)基礎。
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