關于PCBA焊(hàn)接中焊(hàn)點拉尖(jiān)的問題(tí)解析？
       對(duì)于PCBA加工(gōng)直通率(lü)的問題(ti)來講，直(zhi)通率就(jiu)是産品(pin)從上一(yi)道工序(xu)到下一(yi)道工序(xù)之間所(suo)需要的(de)消耗的(de)時間，那(na)麽時間(jiān)越少的(de)話效率(lǜ)越高，良(liáng)品率也(yě)越高，隻(zhi)有當你(ni)的産品(pǐn)沒有出(chū)現問題(ti)的時候(hòu)才能往(wang)流向下(xia)一步。借(jie)着這個(ge)問題我(wǒ)們來聊(liao)一下關(guān)于PCBA焊接(jiē)中焊點(diǎn)拉尖的(de)産生和(hé)解決方(fāng)法：
       1、PCB電路(lu)闆在預(yù)熱階段(duàn)溫度過(guo)低、預熱(re)時間太(tai)短，使PCB與(yǔ)元件器(qì)件溫度(du)偏低，焊(hàn)接時元(yuán)器件與(yǔ)PCB吸熱産(chǎn)生凸沖(chong)傾向。
       2、SMT貼(tiē)片焊接(jie)時溫度(du)過低或(huò)傳送帶(dai)速度過(guò)快，使熔(rong)融焊料(liao)的黏度(du)過大。
       3、電(diàn)磁泵波(bō)峰焊機(ji)的波峰(feng)高度太(tài)高或引(yǐn)腳過長(zhǎng)，使引腳(jiǎo)底部不(bu)能與波(bo)峰接觸(chù)。因爲電(dian)磁泵波(bō)峰焊機(jī)是空心(xīn)波，空心(xīn)波的厚(hou)度爲4-5mm。
       4、助(zhù)焊劑活(huó)性差。
       5、DIP插(cha)裝元件(jian)引線直(zhi)徑與插(chā)裝孔比(bǐ)例不正(zheng)确，插裝(zhuang)孔過大(dà)，大焊盤(pan)吸熱量(liàng)大。
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