新聞(wén)動态當前位(wei)置：首頁 > 新聞(wén)動态 >
分析SMT貼(tiē)片加工産生(shēng)虛焊的原因(yin)
原因一、由于(yú)SMT貼片加工工(gong)藝因素引起(qi)的虛焊：（1）焊膏(gao)漏印；（2）焊膏量(liang)塗覆不足；（3）鋼(gang)網老化、漏孔(kong)不良。
原因二(er)、由于手機無(wu)線充線路闆(pǎn)因素引起的(de)虛焊：（1）手機無(wú)線充線路闆(pan)焊盤氧化，可(ke)焊性差；（2）焊盤(pán)上有導通孔(kǒng)。
原因三、由于(yu)元器件因素(su)引起的虛焊(han)：（1）元器件引腳(jiao)變形；（2）元器件(jian)引腳氧化。
原(yuán)因四、由于SMT貼(tiē)片加工
設備(bei)因素引起的(de)虛焊：（1）貼片機(jī)在手機無線(xian)充線路闆傳(chuan)送、定位動作(zuò)太快，慣性太(tài)大引起較重(zhong)元器件的移(yi)位；（2）SPI錫膏檢測(cè)儀與AOI檢測設(she)備沒有及時(shi)檢測到相關(guān)焊膏塗覆及(ji)貼裝的問題(tí)。
原因五、由于(yu)手機無線充(chong)線路闆設計(ji)因素引起的(de)虛焊：（1）焊盤與(yu)元器件引腳(jiao)尺寸不匹配(pei)；（2）焊盤上金屬(shu)化孔引起的(de)虛焊。
原因六(liu)、由于SMT貼片加(jia)工操作人員(yuán)因素引起的(de)虛焊：（1）在手機(ji)無線充線路(lu)闆烘烤、轉移(yi)的過程中非(fēi)正常操作，造(zao)成手機無線(xian)充線路闆形(xing)變；（2）成品裝配(pèi)、轉移中的違(wéi)規操作。
上一(yi)篇：PCBA加工波峰(feng)焊焊接前的(de)準備工作
下(xià)一篇：介紹SMT貼(tiē)片加工的工(gong)藝要求